控制工程就业方向有哪些？

控制工程就业方向有哪些？

哈喽~各位控制研究生/准研究生们，不少同学考研是为了更好的就业，进大厂想必也是很多控制人的梦，恰逢秋招之际，阿祖为大家收集了很多大厂控制招聘信息，那今天我们一起来看看“华为”2025校园招聘适合控制人的岗位有哪些吧~

（希望这也能够在某种程度上激励正在努力上岸的小伙伴们，帮助大家坚定目标，一战成硕！）

华为校招比较看重临场发挥和在校情况，不同等级的院校要求、待遇都有所不同是很正常的事，华为高薪是真的高，加班也是真的累，不过国内哪有几个公司不加班的，加班不给加班费的也是一找一大把，但华为加班费这块还是很正规的，晚上加班到很晚也是有补贴的，月末和周六加班一般是工资double。

华为的标准薪资结构是：基本工资+年终奖+股票分红，若工作地点在海外不发达国家，会有额外补助，海外补助会根据去的国家不同而不同，但是给的很多，听说能达到工资的70%以上。

根据一些网传的零散的offer信息，大概可以了解到硕士毕业一般在13级-16级，当然也不排除特例，13级-16级工资+绩效（绩效一般是2个月或4个月）一般在24w-56w左右，具体如下：

13级：

（17k-19k）*（14-16）≈ 24w-30w

14级：

（20k-30k）*（14-16）≈ 28w-36w

15级：

（25k-29k）*（14-16）≈35w-46w

16级：

（31k-35k）*（14-16）≈ 43w-56w

一般是职级到了15级，就可以配股了。另外，网传17级以上开始算总包，但是硕士校招一般是到不了17级的，17级总包大约在70-100w左右，18级总包大约是90-120左右。

华为员工共13-22级，每一级(技术岗部分)分ABC三小级，大部分华为员工在18级以内，18级是个坎，正常每年升一小级，工资每年一涨，15级以上工资涨的较慢。再往上就是领导/专家，19级-22级，年薪150w-650w左右。

不过有一点需要注意的是，不管是本科生，硕士，博士，校招进去后岗位可能会随机分配，要做好被分配到一个从事的方向和你在学校学的专业不同或者相关性不大的岗位的准备。

话不多说，先一起来看一下华为今年校招的岗位有哪些！

华为技术有限公司，1987年由任正非创立，总部位于广东省深圳市龙岗区 。华为是全球领先的信息与通信技术（ICT）解决方案供应商，专注于ICT领域，坚持稳健经营、持续创新、开放合作，在电信运营商、企业、终端和云计算等领域构筑了端到端的解决方案优势，为运营商客户、企业客户和消费者提供有竞争力的ICT解决方案、产品和服务，并致力于实现未来信息社会，构建更美好的全连接世界。

自动化控制工程师

岗位职责

1、负责华为产品非标智能自动化测试设备研发；

2、从事高速、高性能、高可靠的控制算法研究，实现路径规划、振动抑制、降噪等核心技术突破；3、负责控制或AI智能领域的软件平台架构设计、方案设计、开发和测试工作；4、负责控制系统选型、软件场景分析、设计、开发和测试工作。

岗位要求

1、具备C++、C#或Python软件开发技能之一，或者熟悉IEC61131-3标准中的自动化开发语言之一；2、有自动化设备控制系统设计、开发或调测经验，精通PID/模糊控制等常用闭环控制算法；3、有机器人、控制卡、控制器开发及应用经验；4、有机器学习、人工智能AI开发应用经验优先。

智能制造与精密制造研发工程师

精密装备开发与自动化

岗位职责

1、机器视觉：

主要研究计算机图像处理、模式识别、图像识别、景物分析、图像理解等，攻关视觉定位、测量、识别、缺陷检测、动作分析算法，开发视觉标注、训练、推理、工作流编排平台；负责视觉成像系统仿真优化和视觉解决方案设计；2、机械设计：1）负责工装技术设计开发、自动化产线方案及机构设计、技术攻关改进；2）负责智能自动化设备、机器人的开发，负责工厂及系统的智能化；3、精密加工：

负责面向高精密级的产品、模具、结构件加工工艺开发，负责数控编程或表处理工艺设计开发；主导精密、复杂零件的工艺方案制定及优化，解决关键工艺技术难点，推动新工艺落地、实施，并运用工艺（如放电、表面处理、3D打印、热处理等）实现产品生产；4、自动化设备与软件开发：

负责复杂设备、高精密设备的开发，负责非标自动化设计，评审方案可实施性；负责自动化项目软体设计、调试、功能验证，用运动控制卡/影像视觉系统/机械手设计项目；5、智能控制：

结合AI大模型技术在智能装备、移动机器人上进行具身智能技术开发及应用，构建融合感知、协同控制、灵巧作业、技能学习、智能诊断、自主决策等能力。

岗位要求

1、计算机、AI、智能制造、机器人、机械工程、自动化、控制工程、电气工程、测控与仪器等理工科相关专业；2、满足以下一种或多种经验：1）熟悉视觉算法（图像增强、分割、匹配、学习分类、3D检测与测量等），C++/C#等主流编程语言精通其一，优先机器视觉方向；2）熟练应用Pro/E、Solidworks、AutoCAD 等，具有机械结构设计、自动化设备设计和开发经验；熟悉各种机加工艺，了解常用材料及其特性；熟悉常用传动部件和正确选型，优先机械设计方向；3）熟悉机加工工艺（如成型工艺、表处理工艺或者工程材料），了解公差及互换性、CMF知识等专业加工知识，优先精密加工方向；4）具备自动化设备开发和软件编程（C/C++/C#），熟悉运动控制（包括加减速控制、闭环控制、振动抑制、误差补偿、路径规划等），优先自动化与软件控制开发方向；5）熟悉语音指令、环境融合感知、任务理解、时序规划、主动控制、深度学习等相关专业知识，具备具身智能AI相关开发经验者优先。

网络安全与隐私保护工程师

隐私保护

岗位职责

1、参与隐私保护技术在产品与服务中的设计与实现；2、分析全球隐私保护法律要求、行业标准及业界实践，制定隐私保护策略与流程；3、制定新技术、新业务发展的隐私保护合规架构，参与业界相同行业标准和规范的制定；4、组织隐私保护行业展会，策划隐私保护发言，与客户交流隐私保护合规实践与技术方案。

岗位要求

1、计算机、软件、信息安全、密码学、网络安全技术与工程、人工智能、自动化等相关安全专业；其中网络安全相关专业优先；2、具备扎实全面的计算机、网络（TCP/IP）或软件开发等方面的基础知识；3、有网络安全实习经验或网络安全大赛（如CTF）经验优先；4、有国际视野、英语流利者、能将英文作为工作语言者优先。

芯片与器件设计工程师

数字芯片

岗位职责

1、负责数字芯片的详细设计、实现和维护以及综合、形式验证、STA、CRG设计等工作；2、负责编写各种设计文档和标准化资料，理解并认同公司的开发流程、规范和制度，实现资源、经验共享。

岗位要求

1、微电子、计算机、通信工程、自动化、电磁场等相关专业；2、符合如下任一条件：1）熟悉VHDL/Verilog、SV等数字芯片设计及验证语言，参与过FPGA设计或验证；2）具备数字芯片综合（SYN）/时序分析（STA）经验；3）了解芯片设计基本知识，如代码规范、工作环境和工具、典型电路（异步、状态机、FIFO、时钟复位、memory、缓存管理等）；4）接触过多种验证工具，了解一种或多种验证方法，并根据项目的特点制定不同的验证策略、方案，搭建验证环境，完成验证执行和Debug。

芯片测试

岗位职责

1、负责芯片工程验证和量产测试解决方案设计，开发专用软硬件测试系统；2、依托软硬件测试平台完成芯片工程验证和量产导入相关测试、分析工作；3、通过工程分析和数据挖掘，持续优化芯片可测试性设计及测试方案、提高覆盖率和测试效率和成本竞争力。

岗位要求

1、电子科学与技术、仪器科学与技术、控制科学与工程、信息与通信工程、计算机科学与技术等相关专业，具备全面的数字电路和模拟电路基础知识；2、符合以下任一条件：1）全面的半导体前后端设计、工艺基础知识；2）熟练的C/C++/VB/Perl/JAVA/python等软件开发能力；

芯片封装工程与PISI

岗位要求

PI&SI设计方向为海思芯片提供电源供电和高速互连解决方案，包括百 MHz 开关电源设计、单路万A级集成供电设计、 40~400Gbps+高速串并口互连系统设计以及400GHz+超宽带光电互连设计等挑战课题，涵盖芯片电源架构设计和集成以及信号完整性、电源完整性、电磁兼容的设计、仿真与验证。

岗位要求

PI&SI设计方向1、电子科学与技术、电子信息工程、电磁场微波、微电子，电力电子、通信工程、光电信息、自动化等相关大类专业；2、扎实的电路或者电磁场、电源基础。具备广泛学习新知识的能力，对科学充满好奇心并追求不断进步；3、良好的团队协作精神，敢于承担责任，敢于挑战困难。

ASIC芯片设计

岗位职责

负责COT芯片项目的ASIC相关工程设计环节的开发与能力支撑，负责ASIC设计交付及提供相关工艺/工程技术支撑，对交付产品的质量、进度、成本负责，主要内容包括：1、负责ASIC芯片物理设计及验证，在芯片PPA（性能、功耗、成本）达成、设计/工艺窗口匹配、交付时间上提供有竞争力的解决方案；同时承载新工艺下的设计流程与方法学准备；2、负责ASIC芯片DFT设计及验证，在芯片测试成本、覆盖率、失效率、交付时间上为量产测试/老化验证提供有竞争力的解决方案及测试向量；同时承载新工艺的测试诊断、协助工艺问题快速定位。

岗位要求

1、微电子、计算机、通信工程、数学、自动化、材料、物理等相关专业；2、符合如下任一条件：1）熟练掌握深亚微米后端物理设计流程，了解Synopsys/Cadence等数字芯片物理设计工具、Calibre等物理验证工具及PT等时序验证工具；2）熟悉IC DFT或IC逻辑设计流程，了解或能使用 Synopsys或 Mentor相关工具；3）研究方向与先进半导体工艺制程及整合开发相关。

硬件技术工程师

单板硬件开发

岗位职责

1、负责硬件子系统设计、单板硬件/模组全流程开发，主导从单板硬件器件选型、原理图设计到测试验证的完整研发过程，满足功能、性能、成本、质量等维度的设计需求；2、承担硬件生产和维护过程中的优化、器件选型和问题处理。

岗位要求

1、电子、通信、自动化、电气工程、机械电子、光电等相关专业；2、扎实硬件基础知识，精通模拟/数字电路分析及设计，具有基于ARM/DSP/FPGA硬件系统单板开发和调试经验、数字/模拟传感器检测和模拟小信号处理分析能力等成功实践经验，在各类电子相关竞赛中获奖者优先；3、富有团队协作精神，敢于承担责任，敢于挑战困难，能承受压力。

电源

岗位职责

1、负责产品功率电路、采样电路、辅助电源及驱动电路等方案设计，负责磁性器件设计和打样、器件选型等；2、负责产品原理图及PCB设计、产品单元电路及整机的功能调试和性能测试；3、负责功率技术创新研发和应用，持续优化升级，‌提升产品竞争力。

岗位要求

1、电气、电子、机械、控制、计算机等专业；2、熟悉模拟电路、数字电路应用设计；3、有能源相关产品开发调测、项目代码编写经验优先。

逻辑

岗位职责

1、负责FPGA/ASIC创新设计，聚焦处理器、内存、网络、AI等芯片的体系架构创新，完成原型开发和验证；

2、承担逻辑模块的方案设计、器件选型、详细设计、代码编程和上板调测，实现计算核、cache、内存控制器、各类算法、各类高速接口协议的逻辑产品交付；3、承担FPGA/ASIC各类通用模块的平台化设计和优化，负责自研芯片技术原型和FPGA验证平台的构建和维护。

岗位要求

1、计算机、通信、电子、自动化等相关专业；2、熟悉器件特性（Xilinx、Altera器件等），熟悉常用协议（XAUI、Interlaken、OAM、SDH等）；精通Verilog，SystemVerilog，Ｃ等逻辑编程语言；熟练Vivado、ISE、Quartus等电路后端工具；熟练vcs、verdi等逻辑仿真工具；3、了解高速设计、仿真方法学等高端逻辑技术；4、有扎实的数电功底，能够设计分析硬件描述代码；5、参加全国电子设计竞赛、研究生电子设计竞赛、挑战杯等并获得较好的名次者优先考虑。

器件工程设计及应用

岗位职责

1、负责某类器件或模组的部件/单元级的设计、实现、验证与测试、可靠性分析工作；2、发现器件在材料、工艺以及设计上的问题，提出改进和规避方案；3、分析面向未来的器件技术需求，梳理关键技术点，开展关键技术的规划、验证与落地。

岗位要求

1、电子（微电子）、集成电路、材料、物理、计算机、通信、半导体物理与材料（如存储新介质，内存器件、显示器件）、光电、无线与微波、自控、自动化等相关专业；2、具备良好的数字、模拟电路、半导体原理基础；3、具有相关器件设计实践背景优先。

硬件测试

岗位职责

1、独立承担硬件单板、模块的总体测试策略（包括风险分析、应用场景分析、板级和整机级可靠性测试策略）、测试计划制定及测试用例设计；2、负责产品硬件集成测试交付，包括测试计划制定、原理图审查、信号完整性测试、接口指标测试及产品可靠性测试及硬件各专项测试；3、负责产品专业实验端到端专项测试，包括摸底、鉴定以及认证，支撑产品市场发布。

岗位要求

1、通信、电子、自动化、光学工程、精密测量等相关专业；2、具备良好的数字电路、模拟电路分析基础；熟悉单板硬件开发与测试，在电源、时钟、高速、光模块、硬件可靠性等领域，有相关项目经验，优先考虑。

机电一体化

岗位职责

1、负责机电一体化部件（精密电机、泵、阀、风扇、配电部件等）的创新研究及交付，主导需求分析、方案设计、开发、测试、问题定位及质量管理等工作，全流程打造具有差异化竞争力的机电部件；2、参与机电一体化部件的前沿技术研究和规划，参与行业会议，主导与行业伙伴及高效的创新合作，解决关键技术难题，支撑公司产品竞争力领先。

岗位要求

1、机械电子、机械设计、流体、电机电气、电力电子，自动化控制等相关专业；2、专业基础扎实，熟悉机械，电气，电磁，控制等领域知识，有机械设计，电磁仿真、流体仿真，电路设计，算法研究等实践经验；3、具备独立工作和问题解决的能力、善于沟通，乐于合作，热衷新技术，善于总结分享，喜欢动手实践。

车辆工程技术

岗位职责

以下领域方向之一：1、负责汽车系统和架构设计，包括需求管理、功能设计、可靠性设计、体验设计、诊断开发、功能安全开发、网络开发等；2、负责智能电动汽车的低压电子电气/高压动力/能量管理/车身域/车载传感器等领域的技术方案设计、工程开发及验证等工作；3、负责整车仿真平台建设，进行多模型整车虚拟集成仿真开发，搭建基于整车多学科多部件多方法（动力性经济性、主被动安全、可靠性、NVH、多总线车载网络通讯、虚拟ECU、车载OS系统、形式化验证、MBSE、IT架构等）的系统级设计仿真平台，构建面向智能汽车数字化开发能力；4、聚焦新能源汽车未来发展方向，进行下一代技术研究。

岗位要求

1、车辆工程、控制工程、机电工程等相关专业；2、熟悉汽车系统，熟练运用相关软件，能独立承担相关业务；3、具备一定的结构、嵌入式软件或者控制算法开发能力；4、有相关项目经验或工作经验者优先；5、团队协作能力强，思路清晰，需有优秀的沟通和协调能力。

电磁兼容与安全

岗位职责

1、干扰方向：负责产品电磁特性的测试与建模；负责板级（含SIP、三明治等高密度板）干扰设计以及防护；负责器件干扰规格制定、验收规范设计；负责IC级干扰测试平台建设以及构建有源器件的电磁特性建模能力；2、EMI方向：负责高速信号EMI系统的设计，从IC DIE内、板级、整机、外围设备、测试 辅助设备等方面，识别出各部分关键指标，提出各部分设计方案；3、防护方向：从IC工艺、IP、版图几个方向，优化模组和整机IC DIE内防护设计方案。

岗位要求

1、电子、通信、控制、电磁场与微波等相关专业；2、熟练掌握CST、HFSS等场仿真软件；3、熟悉电磁场、天线、数模电路等基础知识，英语基础较好；4、具备良好的沟通协调能力、学习能力、动手以及解决问题的能力。

高速&高频信号完整性

岗位职责

1、负责产品方案堆叠、单板设计，保证产品硬件规格、射频、天线等领域设计方案的可实现性、可生产性，对产品高质量、高竞争力、按时交付负责；2、负责产品开发过程与上市后的问题跟进与解决，仿真测试能力构建（信号完整性、电源完整性、磁、热等）；3、洞察最新产品领域发展趋势，负责板级竞争力提升路标规划。

岗位要求

1、电子、通信、控制、自动化、电磁场与微波等相关专业；2、具有良好的模拟电路、数字电路、电磁场与微波、信号处理的基础。

定制件模组（音频器件、Camera器件 ）

岗位职责

Camera器件方向1、负责摄像器件需求分析、器件选型、规格制定、设计开发、开发问题定位与解决，同时负责量产后的失效问题定位分析及解决；2、对拍照器件的可靠稳定应用、拍照器件的性能、成本等综合竞争力负责；3、负责摄像机器的低照、宽动态、低噪、高速接口、图像均匀性等竞争力构建；4、负责各焦段（广角/主摄/长焦）摄像模组的开发，满足对摄像的功能和风格设计要求。

岗位要求

Camera器件方向：1、掌握摄像器件设计与开发的基础知识；2、掌握摄像器件生产工艺制程，了解各项工艺调试参数对器件性能的影响，能评估与分析工艺路线的风险与成本，能快速分析与判断常见不良现象；3、具备良好的分析和解决问题能力以及较强的协调组织能力；4、机电一体化、微电子、控制或材料专业优先，有研究成像光学、图像处理、自动控制、电磁力设计、马达驱动背景优先。