Simone技嘉GA-B75-DS3V
的有关信息介绍如下：
技嘉GA-B75-DS3V是技嘉公司于2013年推出的ATX规格主板，基于Intel B75芯片组设计，面向中端台式机市场。该主板支持LGA 1155接口的第三代Intel酷睿处理器，兼容22/32nm制程的Core i7/i5/i3等CPU，适用于商务办公和家用场景 。
主板采用四相供电设计，配备全固态电容与超耐久技术，增强稳定性 。配备双通道DDR3内存插槽，最大支持16GB容量及1600MHz频率。扩展接口包含PCI-E 3.0显卡插槽、5个SATA II及1个SATA III接口，支持AMD CrossFire多显卡技术 。集成Realtek ALC887 8声道音效芯片与千兆网卡，提供DVI/VGA视频输出以及多达12个USB接口（含4个USB 3.0） 。通过DualBIOS双固件保护和硬件监控功能保障系统安全，板型尺寸为30.5×20.0cm ，注册后可享4年质保服务。
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