如何评价联发科发布的 Helio G90 和 G90T 移动芯片?属于什么产品定位?
的有关信息介绍如下:
和骁龙730的定位差不多,不过由于制程原因,价格应该会比骁龙730略低一些,相同的价格可能就很少有厂商愿意用。
这个芯片被吐槽最多的就是12nm制程,这个我简单来分析一下,很多人认为会翻车,我认为肯定不会。
首先联发科G90这颗芯片用的是ARM G76MP4 720MHZ,这个主频是和麒麟980上的GPU频率是一样的,GPU架构也是一样的,而麒麟980的核心数量是10核,联发科G90的核心数量仅为4核,不管怎么样,4核12nm的G76发热,不可能超过10核7nm的G76发热,而麒麟980的功耗水平本来就不高,既然麒麟980都没有翻车,联发科G90也不可能翻车,联发科G90的GPU功耗不可能超过麒麟980,我认为联发科G90的GPU功耗大概只有麒麟980的60%左右。
联发科G90T,这颗芯片的功耗和G90应该差距不大,GPU的频率提升了10%,功耗应该会提升10%+,不过这个功耗依然远远低于麒麟980的功耗,所以联发科这两款芯片的GPU功耗翻车,我认为是不可能的一件事。
CPU方面,联发科G90的CPU频率为2.0GHZ,和骁龙675基本持平,小核频率略高,不过骁龙675的功耗表现还是可以的,并没有出现非常明显的发热情况,8核满载功耗大约是4.5w,而骁龙855全核满载功耗大概是8w,联发科G90功耗再高也不会超过骁龙855,所以CPU也不会翻车。另外凭借12nm的制程和最新的A76架构,2+6的结构,能效比肯定比骁龙660强得多,CPU翻车是不可能的。CPU部分,发热肯定是要比7nm的麒麟810更大一些,不过离翻车还是远得很。



